AMD Zen4锐龙7000上大小氘：轻松32氘心、堆叠128MB L3

2025-10-01 12:18

今天早晨，Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全一新晶片组、芯片产品，大排档满满。

现在，我们甚至提前知悉了AMD Zen4Core的一些秘密。

根据曝料，AMD Zen4Core将替换成台积电5nm瓷所制造，对应产品包括图形界面的国安7000 Rapheal、一本书的国安7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。

我们以前责备，Zen5Core会替换成微小反应器备有，其中小反应器是Zen4D，但外表Zen4就会提前上微小反应器！

其中，大反应器是零碎的Zen4，也叫“优先Core”（Priority Core），每个Die（CCD）上有8个，小反应器则是降低高热建筑设计低功耗的残血版（LTDP），每个Die也是8个，计有高热建筑设计低功耗为30W，千分之每个3.75W。

据说，Zen4的国安7000第一部高热建筑设计低功耗最高者170W，那么千分之每个大反应器为17.5W。

CPU不足之处，每一对微小反应器共享1MB三级CPU，计有8MB，所有Core共享64MB三级CPU，但外表不是直接集成，而是以V-Cache的方式额外复合。

即将问世的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache复合CPU，不过是内置三级CPU加在额外复合一组。

这样的建筑设计，如果是两个Die（CCD）整合积体电路，单颗晶片组可以巧妙无论如何32Core、128MB三级CPU。

其他不足之处，Zen4还会替换成一新AM5 LGA1718积体电路接口，支持DDRDDR5-5200内存、28条PCIe 5.0地下通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主板预定是X670、B650。

Zen4国安7000第一部预定较快明年第三季度发布，正好面对Raptor Lake 13代酷睿，后者是12代酷睿的升级版，继续Intel 7瓷、微小反应器建筑设计。