半导体
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江丰电子(300666.SZ)拟参设江丰同创基金 投资于半导体材料和原材料领域
江丰电子300666.SZ公告，美国公司拟与天津晋中市全球性产业海外投资中心可用间美国公司合作海外投资另设天津江丰同创积体电路材料和原材料产业私人机构可用间美国公司。间美国公司中小
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孙正义：拟在2023年3月之前推广Arm纳斯达克上市 实现半导体史上最大规模的IPO
为该公司跨国企业创建人孙正义指出，他原先让Arm在美国进行首次公开募股（IPO）。2月8日，因为监管部门的反对，英伟达（NVDA.US）将放弃从为该公司手中以660亿美元出售英国闪存企业ARM，终止了