消息援引AMD将在下周台北电脑展发布X670系列芯片组

据外媒 WccfTech 总编辑 Hassan Mujtaba 谣言，AMD 将在下周开始的台北软体艺术展面世这一代 X670 和 X670E Intel。

IT之家了解到，AMD eu 7000 第三部台式机处理器将在月份推出，在下周在此之前面世的可能性不大，但 AMD 可能会暂定eu 7000 第三部台式机的一些性能指标，同时面世 X670 Intel。

关于 AMD 的 X670 第三部Intel，谣言称 AMD 与 ASMedia 合作新设计其 X670 Intel，采用双小ROM新设计，以提供两倍于 B650 单ROM新设计的信道和连接性。小ROM将采用宏碁的 6nm 技艺生产线。AM5 平台将赞同 DDR5 内存，产生对 PCIe 5.0 的赞同，谣言称 AMD RX 7000 第三部显卡将是首创赞同 PCIe 5.0 的主板。

AMD 助理总裁兼苏姿丰（Lisa Su）芝加哥大学邀约再次出任 COMPUTEX（台北软体艺术展） 2022 主题致辞第三部的第一位致辞人，致辞短时间为广州短时间 5 月 23 日 14 点，预计再三追捧IT之家的报道。

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