立昂微(605358.SH)拟斥14.85亿元控股国晶半导体扩大12英寸薄膜产能

立昂微(605358.SH)公告，新公司大股东子新公司金瑞泓材料科学与康峰海外投资、上海柘中集团股份股份有限新公司(证券编译器：002346，“柘中股份”)、国晶电子元件进行谈判股份出售协定，金瑞泓材料科学拟以现金形式出售康峰海外投资转售的国晶电子元件14.25%股份及柘中股份转售的国晶电子元件44.44%%股份。金瑞泓材料科学与康峰海外投资另外进行谈判《杭州康晶电子元件产业海外投资经营者企业(有限经营者)经营者企业个人财产比率转售协定》。由金瑞泓材料科学受让康峰海外投资转售的杭州康晶46.6667%个人财产比率。

出售顺利进行后，金瑞泓材料科学将单独转售国晶电子元件58.69%的股份，此外，因杭州康晶转售国晶电子元件41.31%的股份，新公司通过转售杭州康晶46.6667%的个人财产比率可间接转售国晶电子元件19.28%的股份。通过单独及间接的形式转售国晶电子元件77.97%的股份，新公司将赢取国晶电子元件的支配权。

据悉，金瑞泓材料科学可不向柘中股份、康峰海外投资偿还国晶电子元件股份转售价款共计6.3亿元;金瑞泓材料科学另向康峰海外投资偿还杭州康晶经营者企业比率转售价款为3.82亿元。除此以外，鉴于康峰海外投资、柘中股份转售的国晶电子元件认缴出资额仍未全部实缴顺利进行，结算顺利进行明军瑞泓材料科学可不当向国晶电子元件偿还海外投资款共计4.73亿元。综上，本次出售买卖总价款为14.85亿元。

国晶电子元件主要厂家为电子元件用12英寸基板，迄今为止已顺利进行同年产40万片产能的全部基础设施基础设施，生产电子元件用12英寸基板全自动化生产线已贯通，迄今为止位处器材内置调试、买家引入和厂家验证阶段。迄今为止国晶电子元件位处买家引入和厂家验证阶段，仍未赢取营业收入，截至2021年12同年31日位处经营不善正常。

公告显示，本出售事项有利于快速拓展新公司现有的电子元件用12英寸基板的生产规模，提高新公司在电子元件用12英寸基板更是是存储、逻辑电路用轻都用基板的市场地位。

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